??半導(dǎo)體（IC）封裝是附著于半導(dǎo)體芯片的殼體組件。

將半導(dǎo)體芯片包覆起來(lái)，與其他電子元器件一起安裝在電子電路板上。是向半導(dǎo)體芯片供給電源、保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受外部環(huán)境（溫度、濕度變化、灰塵）影響的重要部件，還將半導(dǎo)體芯片內(nèi)部產(chǎn)生的信號(hào)傳送至周圍設(shè)備，并接收周圍設(shè)備的信號(hào)。

半導(dǎo)體封裝起著提供多方面支撐的作用，以最大限度發(fā)揮半導(dǎo)體芯片的性能。

半導(dǎo)體封裝的應(yīng)用

半導(dǎo)體封裝用于智能手機(jī)、平板電腦和其他設(shè)備。除此之外，家庭中使用的各種電子設(shè)備最近也逐漸變得更小、更輕、功能更多。

因此，搭載在這些設(shè)備的控制板上的半導(dǎo)體及半導(dǎo)體封裝也需要小型化、輕量化、多功能化，并且封裝也隨著這些設(shè)備的演進(jìn)而演進(jìn)。此外，針對(duì)各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的包裝開發(fā)也在不斷進(jìn)步，新的結(jié)構(gòu)技術(shù)也不斷涌現(xiàn)。

特別是，由于傳感器設(shè)備的封裝涉及多個(gè)波長(zhǎng)，因此其結(jié)構(gòu)越來(lái)越傾向于在一個(gè)封裝中覆蓋多種機(jī)制。由于半導(dǎo)體芯片微加工實(shí)現(xiàn)了集成密度的提高，以前不可能實(shí)現(xiàn)的技術(shù)現(xiàn)在成為可能。

半導(dǎo)體封裝原理

半導(dǎo)體封裝由提供與半導(dǎo)體電連接的結(jié)構(gòu)和保護(hù)半導(dǎo)體本身的結(jié)構(gòu)組成。端子部件是為了電氣連接而配備的，端子的材質(zhì)根據(jù)用途和規(guī)格而有所不同。

對(duì)于高規(guī)格的應(yīng)用，通常使用鍍金產(chǎn)品。提供保護(hù)的部分稱為封裝材料，主要由金屬制成。

為了減輕重量和降低成本，樹脂基材料的使用不斷增加，但近年來(lái)對(duì)陶瓷的需求大幅增長(zhǎng)。 芯片安裝在封裝材料內(nèi)部，并使用各種密封材料進(jìn)行固定。

根據(jù)密封材料，可以實(shí)現(xiàn)氣密或真空密封，從而提高傳感器設(shè)備的靈敏度。

半導(dǎo)體封裝類型

半導(dǎo)體封裝可分為插入式封裝、表面貼裝式封裝，或根據(jù)端子的延伸長(zhǎng)度進(jìn)行分類。通常，一個(gè)半導(dǎo)體封裝包含一種類型的半導(dǎo)體芯片。

因此，近年來(lái)，為了適應(yīng)設(shè)備的小型化和高功能化，采用了將利用不同工藝制造的多個(gè)半導(dǎo)體芯片組合起來(lái)并物理封裝在單個(gè)封裝中的方法。半導(dǎo)體封裝根據(jù)封裝體所用材料可分為塑料封裝和陶瓷封裝。

1. SIP（??系統(tǒng)級(jí)封裝）

其為多個(gè)芯片密封在一個(gè)封裝內(nèi)的結(jié)構(gòu)。設(shè)計(jì)限制少，適合成本效益。

端子從封裝的一側(cè)延伸并且設(shè)計(jì)用于插入安裝。散熱性能優(yōu)良，用于小型半導(dǎo)體芯片。

2.SOP（小外形封裝）

端子從封裝的兩側(cè)伸出，由于呈L形，因此被稱為鷗翼式量規(guī)。

3.QFP（四方扁平封裝）

封裝的四邊均延伸有端子，也是L型鷗翼端子。

4. LGA（平面柵格陣列）

端子位于封裝的底部，允許以網(wǎng)格模式安裝插座。